8926-02 Teplovodivá páska oboustranně lepicí 3M, 1,5 W/m-K, tloušťka 0,2 mm, pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti

Kód: 3M.35.0951
od 202,98 Kč / ks od 167,75 Kč bez DPH

Zvolte variantu

8926-02 Teplovodivá oboustranně lepicí páska 3M, 1,5 W/m-K, tloušťka 0,2 mm, pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti

Detailní informace

šířka: 12mm, návin: 33m
3 týdny | 3M.35.0946
Můžeme doručit do: 29.8.2025
898,57 Kč / ks
742,62 Kč bez DPH
šířka: 19mm, návin: 33m
3 týdny | 3M.35.0947
Můžeme doručit do: 29.8.2025
1 378,37 Kč / ks
1 139,15 Kč bez DPH
šířka: 25mm, návin: 33m
3 týdny | 3M.35.0948
Můžeme doručit do: 29.8.2025
1 789,64 Kč / ks
1 479,04 Kč bez DPH
šířka: 50mm, návin: 33m
3 týdny | 3M.35.0949
Můžeme doručit do: 29.8.2025
3 503,23 Kč / ks
2 895,23 Kč bez DPH
šířka: 100mm, návin: 33m
3 týdny | 3M.35.0950
Můžeme doručit do: 29.8.2025
6 930,38 Kč / ks
5 727,59 Kč bez DPH
šířka: 21x30cm, návin: A4, Tloušťka: 0,2mm
3 týdny | 3M.35.0951
Můžeme doručit do: 29.8.2025
202,98 Kč / ks
167,75 Kč bez DPH

Detailní popis produktu

8926-02 Teplovodivá oboustranně lepicí páska 3M, 1,5 W/m-K, tloušťka 0,2 mm, pro přenos tepla mezi chladičem a elektronickými součástkami jako je VRM napájení, paměti

3M ™ Teplo vodivá páska 8926 je samolepicí. Tato páska je vytvořena s dobrou přenosovou schopností, snadnou aplikací a možností opakované úpravy díky tenkému PET nosiči. Páska 3M řady 8926 je z měkkého akrylového polymeru a s několika různými tloušťkami, které umožňují vynikající smáčení nebo přizpůsobivost mnoha povrchům.

3M™ Teplovodivé pásky (TCIP) řady 8926 mají tloušťku 0,2; 0,25 a 0,5mm a jsou obsahují tepelně vodivé keramické částice. Tyto pásky jsou navrženy tak, aby měly dobrou schopnost řezání na míru (tzv. converting); se s nimi jednoduše zacházelo a případně byli možné poupravit díky zavedení tenkého PET nosiče (lineru).

  • Dobrá tepelná vodivost (> 1,5 W / m-K)
  • Vynikající dielektrický výkon
  • Nízká tepelná impedance
  • Dobrý a spolehlivý výkon adheze k Al a SS
  • Tlumení vibrací
  • Lze použít pro tepelný management
  • Lze použít pro obecný odvod tepla
  • Lze použít pro lepení / spojování dílů

 

General heat sink bonding
• IC chip packaging heat conduction
• Printed circuit board
• LED module/board bonding
• Flat panel display assembly (e.g. LCD and PDP devices)
• COF chip heat conduction
• Mechanical fastening such as clamp, bracket or screw can be used in parallel with this tape

 

 

Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.

Nevyplňujte toto pole:

Bezpečnostní kontrola